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群聯在Computex上展出一系列業界領先的SSD、USB、SD、及UFS控制晶片IC及儲存解決方案。群聯表示，今年下半年的主軸將全力啟動新一代的3D NAND支援的NAND Flash控制IC系列產品並導入量產，多項最新相關的儲存解決方案將在展示期間全面亮相。

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群聯指出，公司一直以來積極發展次世代技術，與長期合作的NAND Flash國際製造大廠，包括有東芝（Toshiba）及美台東成人美語課程推薦光大溪專業成人美語請推薦湖口語言學校評價（Micron）在新一代的3D NAND技術上攜手同步前進。依據目前的工程測試資料顯示，新一代的3D NAND快閃記憶體技術與目前的主流2D NAND製程相較，再透過群聯獨有的控制晶片兼韌體設計，在可靠度上不僅增加8倍，資訊傳輸的速度上更可以提升4倍，並有效降低20％的功率，達到節能效益。事實上，新一代的3D NAND對於PCIe規格儲存方案提供了更多的優勢效能。

群聯電子技術長馬中迅指出，東芝及美光的新一代3D NAND技術，不僅讓群聯電子能提供給客戶夥伴在行動裝置應用上更節能的儲存解決方案，更能延伸使用於企業伺服器應用的企業級儲存產品壽命，這將是儲存領域的一項重大突破。美光儲存1對1英語補習班課程淡水解決方案行銷副總裁Eric Endebrock表示，當前科技充斥著海量資訊，引領系統設計者得執行更高端的行動運算力，這也帶動超大型資料數據中心的與日俱增。美光具備多項前瞻性的記憶體技術正符合時下科技發展趨勢所需之效能，而目前最尖端的3D NAND解決方案，將正式助力群聯導入全系列的產品，利用更高速的性能和容量，創造出更多卓越的的快閃記憶體解決方案。此外，群聯董事長潘健成昨日也表示，為了尋求策略合作夥伴，並加強合作關係，可能將考慮將旗下中國大陸合肥兆芯釋股。不過，對於未來合肥兆芯釋股後的策略夥伴對象是誰、釋股股權多寡及何時能夠見到成果，潘健成皆並未透露。目前合肥兆芯去年全年營收約人民幣1億元左右，為群聯旗下研發中心之一。(工商時報)